位移传感器模块芯片设计

位移传感器，应用于工业自动化生产线上，是由一家苹果二级供应商，给富士康的专门设备定制厂家提出来的市场需求，需要设计出一种新型的超薄的位移传感器，因此需要设计专用的集成芯片。 用此设计的专用芯片做成的位移传感器模块，富士康一年的需求量是100万只。如果扩展应用到其他场合，如其他厂家的生产线、机器人等场合，年需求量在1000万只以上。目前市场上的传统长度位移传感器模块售价1000元每只，而设计的目标芯片售价在50元-75元之间，模块整机成本在100多元左右。

原理验证已经通过，正在设计和测试新版电路和整机结构，稳定性上机测试。